《香港商報》發(fā)表題為《臺企整并背后的隱憂》文章稱,臺企的整并背后折射出臺灣經(jīng)濟在市場開拓、新興市場布局、技術研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新到人才儲備、成本壓力等方面種種弊病,都是臺灣上下無法逃避的現(xiàn)實。全文摘編如下:
通常來說,企業(yè)之間的整合、并購無非是兩種,一種是各取所需、優(yōu)勢互補,達成強強聯(lián)合提高競爭力;另外一種則是弱肉強食、無奈“投誠”,最后成為幾足鼎立的競爭局面。對經(jīng)濟體的產(chǎn)業(yè)格局來說,在關鍵時期抓住整并潮的機遇,不但能抵擋產(chǎn)業(yè)洗牌的沖擊,更能在未來競爭中占據(jù)體量優(yōu)勢。當下的臺灣就正面臨這樣的關鍵窗口,已經(jīng)掀起一波整并大潮。電子業(yè)部分,IC設計大企聯(lián)發(fā)科收購立錡、半導體封裝大廠日月光入股同業(yè)硅品、連接器廠宏致收購維翰實業(yè)、微波高頻元件設計制造廠升達科技并購利匯科技;臺灣金融業(yè)同樣不甘落后,臺灣人壽正式下嫁中信金控、元大金控則并購大眾銀行,另外,開發(fā)金也啟動并購安泰銀操作。
臺電子業(yè)優(yōu)勢漸失
平心而論,臺企間的種種整并確實可以增加互補性,也可提高競爭門檻與布局新市場的重要策略。如果這一波整并能成功進而擴大市場,將有希望拉動臺灣的經(jīng)濟增長。不過,與主動聯(lián)盟擴大市場占有率來增強競爭力不同的是,上述的大多案例的整并是被動甚至被逼的。聯(lián)發(fā)科面臨大陸展訊、小米來勢洶洶的沖擊,生存空間恐遭壓縮,在3G市場上,聯(lián)發(fā)科被小米完敗,芯片出貨下修、凈利腰斬就是最好的說明。而日月光入股硅品,更多的是來自島外同業(yè)的競爭壓力,尤其是大陸企業(yè)崛起迅速,豪威、Marvell和超微都成為陸企囊中物,半導體產(chǎn)業(yè)的競爭足以讓島內(nèi)企業(yè)心驚肉顫,即便是龍頭臺積電近來也面臨營收和凈利下滑的嚴峻挑戰(zhàn)。
從臺企被動式的整并可以看出,昔日四小龍之首的臺灣,產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢日益消弭,個別領域甚至被趕超,或許這才是最為關鍵。以臺灣唯一還能拿出手的電子業(yè)為例,最近10年發(fā)展緩慢甚至停滯,一方面,韓國、大陸等直接競爭對手,通過政府扶持,將以往缺乏競爭力的企業(yè)做大做強,這些閃電突起的企業(yè)正在侵蝕臺灣的優(yōu)勢;另一方面,臺灣以往有著完整產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,但企業(yè)創(chuàng)新、研發(fā)步履蹣跚,加上人才出走和法規(guī)限制,市場開拓難有建樹,正面臨各個被擊破的嚴峻挑戰(zhàn)。
臺企壯大缺乏內(nèi)外動力
更為重要的是,臺灣缺乏良好的營商環(huán)境,臺企面臨活水進不來,企業(yè)出不去的尷尬境地。以金融業(yè)為例,當局擁有控制權的銀行,占臺灣銀行業(yè)資產(chǎn)的一半。一方面,銀行業(yè)的整并缺乏當局的積極推動,即便可以整并,但公股又面臨無預算參與增資導致整并擱置。另一方面,金融業(yè)的法規(guī)甚嚴,陸資、外資參股的審查或許可以理解,就連島內(nèi)銀行間的相互參股每次都能引發(fā)爭議,導致金融機構(gòu)永遠停留在島內(nèi)“耕耘”,即便西進大陸也面臨盈虧問題,與大陸工行、建行以及世界上的金融大鱷根本無法相提并論。
事實上,臺企的整并背后折射出臺灣經(jīng)濟在市場開拓、新興市場布局、技術研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新到人才儲備、成本壓力等方面種種弊病,都是臺灣上下無法逃避的現(xiàn)實?萍紭I(yè)的整并或許能在短期內(nèi)抵御外部競爭,但如果無法自我壯大,增強核心競爭力,面對外界龐然大企,島內(nèi)企業(yè)再整并恐也難以抗衡。另外,臺灣過度重視貿(mào)易而忽略其他面向,導致臺灣經(jīng)濟押寶在電子科技產(chǎn)業(yè),而一旦外部市場收縮,往往不是沖擊個別企業(yè),而是過半的臺灣江山。
同時,臺灣無法抓住區(qū)域合作的大流,令貿(mào)易更為脆弱,產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢難以凸顯。如果這種局面無法改變,臺灣經(jīng)濟的抗風險能力會越來越小,臺企的競爭力也會越來越遭到?jīng)_擊,而這種趨勢,恐非整并能扭轉(zhuǎn)的。
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