中國網(wǎng)1月30日訊 據(jù)中國國防科技信息網(wǎng)報道,美國陸軍研究人員正在向行業(yè)尋求開發(fā)最先進的碳化硅(SiC)半導體功率電子技術,用于下一代高壓開關設備。1月28日,陸軍發(fā)布了一份關于“碳化硅高壓功率技術”(SIC HVPT)項目的招標公告(W911NF-13-R-0002),重點關注SiC半導體開關設計、外延材料生長、半導體器件制造和芯片堆棧封裝技術。陸軍研究人員感興趣的領域包括增加高效電流密度,采用更大尺寸的芯片堆棧,更高的開關頻率,阻斷電壓大于10000伏。
該項目將重點開發(fā)SiC高壓雙極半導體開關,最終單芯片阻斷電壓在15000V ~24000V,電流負荷10A。這些開關應能在最大導通電流額定值時關閉。美國陸軍正在考慮使用一種高等級配置的高壓開關,脈沖電壓15000V,最小電壓10000V,電流峰值30A,頻率為35kHz。另一種應用是利用高壓開關和二極管控制Marx電源20000V存儲電容器的放電,平均電流10A,短路電流100A。
陸軍希望開發(fā)一種封裝技術,可提供電壓隔離、傳熱、電流和頻率,從而使SiC器件性能擺脫封裝局限,盡量減小器件體積。
回應日期截止到2月28日。(工業(yè)和信息化部電子科學技術情報研究所 陳皓)